[Bobo67]

La tua teoria non fa una piega, ma purtroppo in pratica è stato appurato che il 3G ha problemi sulle vibrazioni ad alta frequenza, difficili da smorzare con biadesivo, ecco perchè Luke ha usato silicone.
Le basette dei due sensori giroscopici messe in verticale sono fissate solo con le 3 saldature inferiori, ed infilate tra la plasica esterna e le alette nel coperchio.
In quel modo si prendono tutte le vibrazioni del case, poichè nel punto più alto possono vibrare, come si prendono anche quelle provenienti dal basso, dal fissaggio all ostampato principale.
Con il pezzetto d'acciaio e l'epoxy mal che vada vibrerà tutto il corpo dello stampato, ed essendo in quel modo un blocco unico le vibrazioni ad alta frequenza dovrebbero sparire, poichè se una massa è superiore tende meno a vibrare ad alta frequenza.
Ti basti pensare che le ultime unità 3G escono annegate nell'epossidica, puoi svitare il coperchio inferiore ma l'interno non si sfila.
Credo che se la soluzione ideale fosse stato il biadesivo Align avrebbe evitato di colare tutto il blocco dentro a colla epoxy, come potrebbero anche averlo fatto per evitare che ci si diverta a smontare i sensori per qualche motivo.
Personalmente non faccio la colata perchè ho il timore che la circuiteria con l'epoxy possa aversene a male, anche se avrete visto molte volte su alcuni microchip colate di resina (nera o trasparente/giallina), quindi non dovrebbe fare nulla (se non si cristallizza).
Utilizzerò epoxy 30min mescolata con una leggera percentuale in meno di catalizzatore, per far si che rimanga nel tempo leggermente morbida.
Che ne dici?