con l'aria calda non si salda,si disalda i smd.
io li saldo tutti con micro punta e saldatore da 45W termoregolato.
un po' di flussante,pasta di stagno"quanto basta"e' via.
oggi la rogna e' il stagno senza piombo,
impensabile di saldare ic in smd con il filo di stagno senza piombo
anche se sottilissimo.
la pasta senza piombo ancora non si trova.
ps,solo i cip in BGA si saldano con l'aria calda,
ma e' tutta un'altra storia.
ciao
pps,qui trovi roba interessante a prezzi interessanti.
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